Huawei анонсирует «систему-на-чипе» Kirin 960

Ведущие производители мобильных девайсов обновляют ассортимент «систем-на-чипе». На днях, была представлена новая линейка Snapdragon среднего ценового сегмента, а сегодня Huawei анонсировала новый чип для флагманов Kirin 960. Ожидается, что первым новинку получит Huawei Mate 9, хоть раньше и предполагалась Kirin 970.

Платформа производится по 16-нм техпроцессу FinFET на мощностях TSMC. В состав чипа входят четыре ядра Cortex-A53 и четыре Cortex-A73. Ядра A73 обещают быть более производительные и экономные, чем A72. В платформе присутствует графический ускоритель последнего поколения Mali-G71 MP8, который также будут использовать конкуренты из Samsung. Huawei Kirin 960 умеет работать с памятью типа UFS 2.1 и поддерживает ОЗУ LPDDR4. Встроенный модем LTE Cat. 12/13 позволяет загружать информацию со скоростью 600 Мбит/сек и отдавать со скоростью 150 Мбит/сек.

Сравнения с конкурентами проводились в тестах GeekBench и GFXBench. Многопоточный режим показывает, что конкурентов у новинки пока нет, в однопоточном режиме отставание заметно только от продукции Apple. Возможно, в лидерстве Huawei Kirin 960 «виноваты» несколько факторов. Во-первых, инженеры могли сотрудничать с разработчиками бенчмарка для наиболее эффективной оптимизации. Во-вторых, в тестах пока нет последней Snapdragon 830 от Qualcomm, признанного лидера топовывх чипов.